Ngày nay, các linh kiện điện tử đang hướng tới việc thu nhỏ và bao bì đang dần hướng tới giá rẻ hơn. Linh kiện điện tử nói chung đều là bao bì nhựa. Tuy nhiên, nhược điểm của bao bì nhựa là khí ẩm xâm nhập vào bên trong thiết bị thông qua bề mặt khớp nối của vật liệu bao bì và linh kiện. Một mặt, mạch điện bên trong bị oxy hóa, ăn mòn, mặt khác nhiệt độ cao trong quá trình lắp ráp, hàn linh kiện điện tử khiến cho khí ẩm đi vào bên trong IC bị giãn nở nhiệt tạo ra áp suất đủ lớn gây ra hiện tượng tách (tách), hư hỏng liên kết dây, hư hỏng chip và các vết nứt bên trong. Các vết nứt nghiêm trọng hơn có thể lan rộng ra bề mặt của linh kiện, khiến linh kiện bị phồng lên và vỡ ra. Theo thống kê, hơn 1/4 ngành sản xuất công nghiệp trên thế giới sản xuất ra các sản phẩm lỗi và phế liệu do không khí ẩm gây ra.
Các linh kiện điện tử thành phẩm cũng tiếp xúc với độ ẩm trong quá trình bảo quản. Môi trường sản xuất sản phẩm công nghiệp điện tử và môi trường bảo quản sản phẩm phải dưới 40%. Một số loại linh kiện điện tử yêu cầu độ ẩm thấp hơn. Vì vậy chất hút ẩm rất cần thiết trong việc đóng gói các linh kiện điện tử. Chất hút ẩm Montmorillonite là trợ thủ đắc lực cho các sản phẩm điện tử. Tốc độ hút ẩm cao hơn silica gel trong môi trường độ ẩm thấp. Bảo vệ thiết bị điện tử của bạn tốt hơn.
